bonding Stuttgart

| Feria de empleo organizada por estudiantes para ingeniería, negocios y ciencias naturales

La feria de contacto empresarial bonding en Stuttgart es un evento anual dirigido a estudiantes y recién graduados, que ofrece valiosas perspectivas sobre el mundo laboral y facilita el contacto directo con posibles empleadores. Está organizada por bonding-studenteninitiative e.V., una organización sin ánimo de lucro que, desde su fundación en 1988, lleva a cabo ferias de empleo y educación en diversas universidades de Alemania. Este evento se ha consolidado como una de las principales ferias de reclutamiento para estudiantes de carreras técnicas y económicas.

La feria se celebra en el campus de Vaihingen de la Universidad de Stuttgart, donde empresas de diversos sectores presentan sus áreas de actividad, productos y servicios. Los estudiantes tienen la oportunidad de informarse sobre prácticas, empleos como estudiantes en formación, trabajos de fin de grado o máster, programas de trainees y opciones de incorporación directa. El contacto directo con responsables de recursos humanos les permite obtener información valiosa sobre oportunidades profesionales y estructuras empresariales.

Además de las presentaciones de las empresas, la feria ofrece un programa complementario variado, que incluye conferencias de expertos del sector, revisión de currículums, asesoramiento profesional y un servicio de fotografía para solicitudes de empleo. También se organizan talleres especializados en temas sectoriales que proporcionan conocimientos prácticos y ayudan a los estudiantes a prepararse para su ingreso en el mundo laboral.

Lo que distingue a la feria de contacto empresarial bonding en Stuttgart es su enfoque práctico e interactivo. No solo ofrece una visión general de empleadores atractivos, sino que también fomenta el diálogo personal con representantes de empresas en un ambiente profesional, pero distendido. Como una de las ferias de empleo organizadas por estudiantes más relevantes de Alemania, constituye una plataforma ideal para establecer contactos, intercambiar conocimientos y dar los primeros pasos hacia una exitosa carrera profesional.

La bonding tiene lugar anualmente, y por eso por 34ª vez previsiblemente en abril 2026 en Stuttgart.

Fecha:
Contacto de Feria
Mostrar email
firmenkontaktmesse.de/stuttgart/messe/die-messe

Audiencia:
en público
Entrada libre

Frecuencia:
anualmente

Hora local:
15:24 horas (UTC +02:00)
Stuttgart:

Noche de Walpurgis

Lugar de la Feria:

Universität,
Keplerstr. 7, 70174 Stuttgart, Baden-Wurttemberg, Alemania

Hoteles

para la fecha de la feria en Stuttgart


Organizador
bonding-studenteninitiative e.V.
Mauerstr. 110
52064 Aachen, Alemania
Tel: +49 (0)241 403352
Fax: +49 (0)241 37475
Mostrar email
www.bonding.de
Ediciones anteriore:
  • 14. - 16. abril 2025
  • 16. - 18. abril 2024
  • 27. - 29. junio 2023
  • 25. - 27. abril 2023
  • 29. jun. - 01. jul. 2022
  • 15. - 17. abril 2019
  • 15. - 17. mayo 2018
  • 15. - 17. mayo 2017
  • 02. - 03. mayo 2016
  • 15. - 16. junio 2015
  • 23. - 24. junio 2014

Lugar de la Feria:

Universität,
Keplerstr. 7, 70174 Stuttgart, Baden-Wurttemberg, Alemania

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Productos: asesoramiento profesional, consultoría de inicio de negocios, estudio, estudio de idiomas, ofertas de capacitación, oportunidades de capacitación, pasantías, reciclaje, servicios de personal, tesis, …

Renuncia: Todos los datos sin garantía, salvo errores y modificaciones! El organizador del salón correspondiente se reserva el derecho de cambiar fechas o recintos feriales.

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#bonding

bonding
06. - 08. mayo 2025
Dresde
bonding
21. - 22. mayo 2025
Erlangen
bonding
17. - 19. junio 2025
Brunswick
bonding
04. - 06. noviembre 2025
Aachen

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Área operacional: Europea

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FAQ

¿Dónde se lleva a cabo la bonding?
La bonding e realiza en Stuttgart, Universität.

¿Cuándo se lleva a cabo la bonding?
Visite la bonding del .

¿Con qué frecuencia se lleva a cabo la bonding?
La bonding se realiza anualmente.

¿Qué tipo de feria es la bonding?
La bonding es una feria de contactos con empresas, Trabajar y puestos.