bonding Aachen

La "bonding" en Aquisgrán es una feria de carreras que se realiza anualmente en noviembre, organizada por la iniciativa estudiantil bonding e.V., una organización sin fines de lucro. Desde su fundación en 1988, la organización ha perseguido el objetivo de construir un puente entre estudiantes y empresas. La feria tiene lugar en el Bendplatz de Aquisgrán y atrae anualmente a una gran cantidad de visitantes interesados.

El principal enfoque de la feria es ofrecer una plataforma para que los estudiantes y graduados de diversas disciplinas establezcan contacto directo con posibles empleadores. En este evento, numerosas empresas e instituciones se presentan para exhibir sus productos, servicios, oportunidades de carrera, así como ofertas para prácticas, programas de trainee, proyectos de tesis y posiciones de entrada directa.

Una característica única de la feria bonding es la interacción inmediata con los responsables de recursos humanos de las empresas participantes. Esto proporciona a los visitantes de la feria una valiosa comprensión de los requisitos y expectativas de la industria y les permite participar en sesiones de asesoramiento personal, destacarse a través de fotografías profesionales para solicitudes y revisiones de portafolios de aplicaciones.

El programa se complementa con una serie de charlas y talleres especializados que cubren temas como el proceso de solicitud, la planificación de la carrera y contenidos específicos de la industria. Estas sesiones no solo brindan a los visitantes una visión general inicial de las empresas participantes, sino que también los preparan específicamente para conversaciones con representantes de las empresas.

Desde su primera edición, la feria bonding se ha convertido en una parte integral del calendario académico en Alemania, con eventos que se llevan a cabo en varios lugares en todo el país. La feria en Aquisgrán sigue siendo un evento central que reúne a individuos comprometidos y empresas líderes en un entorno dinámico que sirve para el avance profesional y contribuye al desarrollo de redes sólidas.

La bonding tendrá lugar en 3 días de martes, 04. noviembre a jueves, 06. noviembre 2025 en Aachen.