PCBA & IC Packaging Shenzhen
28. - 30. octubre 2025 | Feria de tecnología de embalaje de semiconductores

La feria PCBA & IC Packaging, también conocida como Semiconductor Packaging Technology Fair, es una de las principales ferias comerciales de la industria electrónica en Asia y forma parte de NEPCON ASIA. Es organizada anualmente por RX China en el Shenzhen World Convention and Exhibition Center.
Esta feria reúne a expositores y marcas de toda la cadena de producción electrónica. La gama de ofertas abarca desde componentes electrónicos, procesos PCBA y fabricación inteligente, hasta servicios EMS y embalaje de semiconductores.
Un punto destacado son las exposiciones paralelas, que ofrecen a los visitantes oportunidades comerciales que trascienden diferentes sectores, incluyendo la electrónica de consumo, electrodomésticos, control industrial, comunicación, sector automotriz, pantallas táctiles, energías renovables, dispositivos médicos y optoelectrónica. Por lo tanto, la feria representa una plataforma ideal para explorar las últimas tendencias e innovaciones de la industria electrónica asiática.
Shenzhen, siendo una metrópoli de alta tecnología y el centro de producción electrónica en China, resalta la importancia de esta feria gracias a sus ventajas estratégicas. El Shenzhen World Convention and Exhibition Center cuenta con una infraestructura de vanguardia y excelentes conexiones de transporte, ofreciendo así el marco perfecto para que expositores y visitantes realicen negocios y se informen sobre los desarrollos actuales.
En resumen, la feria PCBA & IC Packaging no solo ofrece una excelente oportunidad para informarse sobre las últimas tendencias y tecnologías de la industria electrónica, sino que también es un evento clave para comprender el futuro y la vitalidad del sector electrónico asiático. Es un evento imprescindible para todos aquellos que trabajan en este dinámico sector.
La PCBA & IC Packaging tendrá lugar en 3 días de martes, 28. octubre a jueves, 30. octubre 2025 en Shenzhen.
28.10.2025 - 30.10.2025*
martes - jueves, 3 días
Audiencia:
únicamente para visitantes profesionales
Frecuencia:
anualmente
Hora local:
05:03 horas (UTC +08:00)
Lugar de la Feria:
Shenzhen World Exhibition & Convention Center,No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China
Hoteles
para la fecha de la feria en Shenzhen
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RX China
Tower A, Pingan International Finance Center, No.1-3, Xinyuan South Road, Chaoyang District
100027 Pekín, China
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www.rxglobal.com.cn
-
06. - 08. noviembre 2024
-
11. - 13. octubre 2023
Lugar de la Feria:
Shenzhen World Exhibition & Convention Center,No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Productos: componentes electrónicos, componentes optoelectrónicos, servicios de proceso PCBA, servicios EMS, tecnologías de embalaje de semiconductores, tecnologías de fabricación inteligentes, tecnologías de prueba de semiconductores, …
Renuncia: Todos los datos sin garantía, salvo errores y modificaciones! El organizador del salón correspondiente se reserva el derecho de cambiar fechas o recintos feriales.
Proveedores
FAQ
¿Dónde se lleva a cabo la PCBA & IC Packaging?
La PCBA & IC Packaging e realiza en Shenzhen, Shenzhen World Exhibition & Convention Center.
¿Cuándo se lleva a cabo la PCBA & IC Packaging?
Visite la PCBA & IC Packaging del 28. - 30. octubre 2025.
¿Con qué frecuencia se lleva a cabo la PCBA & IC Packaging?
La PCBA & IC Packaging se realiza anualmente.
¿Qué tipo de feria es la PCBA & IC Packaging?
La PCBA & IC Packaging es una feria de , y .