Bondexpo Stuttgart

La Bondexpo, celebrada en la impresionante sede de la Messe Stuttgart, ha ascendido como un punto de encuentro crucial para la industria internacional de la tecnología adhesiva desde su fundación en 2007 por P. E. Schall GmbH & Co. KG. Como una feria especializada que se realiza anualmente en octubre, se ha establecido tanto como una plataforma global de información y conocimiento, como un evento central para profesionales, visitantes y expositores.

Lo que distingue a la Bondexpo es su representación integral de toda la cadena de procesos de unión y enlace mediante técnicas como pegado, colado, sellado y espumado. Aquí no solo se presentan soluciones innovadoras para aplicaciones prácticas actuales, sino que también se proporcionan perspectivas sobre los futuros desafíos y desarrollos del sector. Con un enfoque especial en la implementación de nuevos adhesivos, en particular en el área de construcción ligera para vehículos, aparatos y dispositivos, la feria destaca la creciente importancia de estas tecnologías.

Otro punto destacado de la Bondexpo es su simbiosis con la Motek, la feria líder mundial en automatización de producción y montaje. La estrecha relación entre ambas ferias permite a los visitantes reconocer la relevancia de los procesos de pegado, colado, sellado y espumado en el contexto de sistemas de procesamiento altamente automatizados como el manejo y la robótica.

Además de la exposición, Bondexpo ofrece un foro para expositores en el que expertos del sector presentan, a través de ponencias, temas actuales y productos de la tecnología adhesiva. Este aspecto interactivo convierte a la Bondexpo en una plataforma viva para el intercambio y la formación continua.

En conclusión, la Bondexpo no es solo una feria, sino una experiencia: un punto culminante anual para todos aquellos interesados en el mundo de la tecnología adhesiva. Con su ubicación en Stuttgart, atrae a miles de visitantes y reafirma su posición como un evento indispensable en la industria.

Expositores y visitantes se reúnen por 17ª vez en la Bondexpo en 4 días del martes, 08.10.2024 al viernes, 11.10.2024 en Stuttgart.