Bondexpo Stuttgart

La Bondexpo es una feria de carácter internacional especializada en tecnología de pegado, que se celebra en Stuttgart. Desde su creación en 2007, esta feria se ha consolidado como el punto de encuentro mundial del sector y de los usuarios. Aquí se presenta la cadena de procesos completa de ensamblado y unión con técnicas de pegado, derramado, compactado y espumado. Además, se desarrollan soluciones para la puesta en práctica y los retos que debe afrontar el sector. En la actualidad, la aplicación de nuevos adhesivos adquiere cada vez más importancia en el sector de los automóviles y de la construcción de aparatos y maquinaria. Asimismo, la feria Bondexpo se ha convertido en el eslabón de unión entre investigación y desarrollo; y práctica y aplicación. En ella se muestran los caminos del futuro en la tecnología de pegado, espumado, compactado y derramado. La feria Bondexpo se celebra de forma simultánea a la feria Motek, la feria líder mundial de automatización de producción y montaje, lo que hace que el conjunto técnicas de producción se presente a la vez. Pues los procesos de pegado, derramado, compactado y espumado son un elemento esencial para el procesado de sistemas robots y de remolque. La feria Bondexpo cuenta, también, con un foro de expositores en el que especialistas informan sobre las tecnologías y los productos de pegado. Con todo esto, la Bondexpo se ha convertido en una plataforma de información de gran relevancia para el sector.

Este año la Bondexpo tiene lugar en 4 días del martes, 10.10.2023 al viernes, 13.10.2023 en Stuttgart ya por decimosexta vez.