Packaging. Depot Chisináu

| Feria internacional de embalaje, materiales de embalaje y tecnologías para su producción

La “Packaging. Depot” es una feria importante para soluciones de empaque y tecnologías relacionadas, que se celebra anualmente en el Centro Internacional de Exposiciones (IEC) MoldExpo en Chisinau, la capital de la República de Moldavia. El IEC MoldExpo es el centro de exposiciones más grande del país y ofrece instalaciones e infraestructuras modernas para exposiciones nacionales e internacionales. La feria es organizada por el IEC MoldExpo, que se especializa en la presentación de ferias comerciales y eventos de diversos sectores económicos y contribuye significativamente al fomento del comercio y la economía en el país. Desde su fundación, la “Packaging. Depot” se ha convertido en uno de los eventos más relevantes del sector en la región.

Los sectores de la feria incluyen productos y servicios en áreas como materiales de embalaje, máquinas de embalaje, etiquetado, logística, almacenamiento, servicios de almacenamiento, reciclaje, eliminación y equipos para el diseño de productos de embalaje. Los enfoques principales de la feria son innovación, sostenibilidad y protección del medio ambiente, destacados a través de la presentación de nuevas tecnologías y materiales. Entre los aspectos más destacados se encuentran conferencias, talleres y eventos de networking específicos del tema, que promueven el intercambio de conocimientos y experiencias entre expertos de la industria, fabricantes y visitantes. La “Packaging. Depot” también presenta diseños de empaques galardonados y tecnologías innovadoras. En resumen, la "Packaging. Depot" es un evento indispensable para visitantes profesionales y empresas de la industria del empaque que deseen informarse sobre las últimas tendencias y desarrollos, establecer relaciones comerciales y expandir su propia red.

La Packaging. Depot tiene lugar anualmente, y por eso por vigesimo séptima vez previsiblemente en mayo 2025 en Chisináu.

Fecha:
Contacto de Feria
Mostrar email
packaging-depot.moldexpo.md

Audiencia:
únicamente para visitantes profesionales

Frecuencia:
anualmente

Hora local:
23:28 horas (UTC +03:00)

Lugar de la Feria:

International Exhibition Centre MoldExpo,
Ghioceilor 1 street, MD-2008 Chisináu, Chisinau, Moldavia

Hoteles

para la fecha de la feria en Chisináu


Organizador
IEC MoldExpo
1, Ghioceilor str.
MD-2008 Chisináu, Moldavia
Tel: +373 (2)2 810462
Fax: +373 (2)2 747420
Mostrar email
www.moldexpo.md
Ediciones anteriore:
  • 16. - 19. mayo 2024
  • 18. - 20. mayo 2023
  • 13. - 16. mayo 2021
  • 16. - 19. mayo 2019
  • 10. - 13. mayo 2018
    • 28 exhibidores
    • 3513 visitantes
  • 17. - 20. mayo 2017
  • 25. - 28. mayo 2016
  • 20. - 23. mayo 2015
  • 21. - 25. mayo 2014

Lugar de la Feria:

International Exhibition Centre MoldExpo,
Ghioceilor 1 street, MD-2008 Chisináu, Chisinau, Moldavia

Hoteles

para la fecha de la feria en Chisináu


Productos: adhesivos, bolsas de cajas, botellas, cabrestantes, cartones, Embalaje, envases, envases, envases de vidrio, etiquetas, frascos, grúas, lata, maquinaria de envasado, materiales de embalaje, materias primas, medición, papel, pecho, pesadores, plataformas, poliéster, polipropileno, productos semi-acabados, sistemas de almacenamiento, tinta, …

Renuncia: Todos los datos sin garantía, salvo errores y modificaciones! El organizador del salón correspondiente se reserva el derecho de cambiar fechas o recintos feriales.

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ANUNCIOS
Área operacional: mundial
Área operacional: Europea
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FAQ

¿Dónde se lleva a cabo la Packaging. Depot?
La Packaging. Depot e realiza en Chisináu, International Exhibition Centre MoldExpo.

¿Cuándo se lleva a cabo la Packaging. Depot?
Visite la Packaging. Depot del .

¿Con qué frecuencia se lleva a cabo la Packaging. Depot?
La Packaging. Depot se realiza anualmente.

¿Qué tipo de feria es la Packaging. Depot?
La Packaging. Depot es una feria de técnicas de embalaje, máquinas de embalaje y embalajes.