PCBA & IC Packaging Shenzhen

La feria PCBA & IC Packaging, también conocida como Semiconductor Packaging Technology Fair, es una de las principales ferias comerciales de la industria electrónica en Asia y forma parte de NEPCON ASIA. Es organizada anualmente por RX China en el Shenzhen World Convention and Exhibition Center.

Esta feria reúne a expositores y marcas de toda la cadena de producción electrónica. La gama de ofertas abarca desde componentes electrónicos, procesos PCBA y fabricación inteligente, hasta servicios EMS y embalaje de semiconductores.

Un punto destacado son las exposiciones paralelas, que ofrecen a los visitantes oportunidades comerciales que trascienden diferentes sectores, incluyendo la electrónica de consumo, electrodomésticos, control industrial, comunicación, sector automotriz, pantallas táctiles, energías renovables, dispositivos médicos y optoelectrónica. Por lo tanto, la feria representa una plataforma ideal para explorar las últimas tendencias e innovaciones de la industria electrónica asiática.

Shenzhen, siendo una metrópoli de alta tecnología y el centro de producción electrónica en China, resalta la importancia de esta feria gracias a sus ventajas estratégicas. El Shenzhen World Convention and Exhibition Center cuenta con una infraestructura de vanguardia y excelentes conexiones de transporte, ofreciendo así el marco perfecto para que expositores y visitantes realicen negocios y se informen sobre los desarrollos actuales.

En resumen, la feria PCBA & IC Packaging no solo ofrece una excelente oportunidad para informarse sobre las últimas tendencias y tecnologías de la industria electrónica, sino que también es un evento clave para comprender el futuro y la vitalidad del sector electrónico asiático. Es un evento imprescindible para todos aquellos que trabajan en este dinámico sector.

La PCBA & IC Packaging tendrá lugar en 3 días de miércoles, 06. noviembre a viernes, 08. noviembre 2024 en Shenzhen.