PACKCON Shenzhen

PACKCON es la feria comercial líder en Asia dedicada a las soluciones de embalaje, y representa una plataforma imprescindible para los profesionales del sector. Se celebra anualmente en distintas ciudades de China, lo que refleja su carácter dinámico y permite acceder a diversos mercados regionales de forma estratégica.

La feria está organizada por RX China, un experimentado organizador de eventos y parte del grupo internacional RX, reconocido por la realización de ferias de alto nivel con proyección global. PACKCON forma además una parte central del ecosistema ferial WEPACK, que incluye eventos especializados como SinoCorrugated, SinoFlexPack, FOOD PACK & TECH, SinoPaper, DPrint y SinoFoldingCarton. En conjunto, ofrecen una plataforma integral en torno a tecnologías, materiales y maquinaria para embalaje.

PACKCON se distingue por su enfoque claro en aplicaciones industriales y la generación de oportunidades de negocio concretas. En la feria se presenta toda la gama de soluciones de embalaje modernas: desde embalajes de papel, plástico, metal y vidrio, hasta tecnologías inteligentes e innovadores materiales biodegradables. La oferta se complementa con maquinaria y equipos de embalaje, accesorios, soluciones de etiquetado y una amplia variedad de servicios relacionados. Las presentaciones están organizadas en zonas temáticas específicas, orientadas a sectores como el comercio minorista, la industria de alimentos y bebidas, la electrónica, la automoción, la hostelería y la innovación en embalajes sostenibles.

Uno de los principales atributos de PACKCON es su profundidad temática y su alcance internacional. Atrae a visitantes profesionales de múltiples sectores: diseñadores de envases, desarrolladores de productos, fabricantes de maquinaria, compradores de comercio e industria, así como a responsables de toma de decisiones en las industrias alimentaria, de bebidas, electrónica, automotriz y de bienes de consumo. Los expositores representan toda la cadena de valor del embalaje, desde líderes consolidados del mercado global hasta start-ups innovadoras.

Además de la exposición de productos, la feria ofrece un programa complementario de alto nivel con conferencias especializadas, demostraciones en vivo y foros de intercambio de conocimientos. Todo ello convierte a PACKCON en un punto de encuentro clave para establecer contactos, transferir conocimientos y fomentar el diálogo dentro del sector, aportando un valor añadido real a todos los participantes.

Con su estrecha vinculación al mercado chino, uno de los más dinámicos del mundo, PACKCON es una plataforma estratégica tanto para empresas nacionales como internacionales. Brinda acceso al mayor mercado de embalaje del planeta y ofrece al mismo tiempo una visión de las últimas tendencias, tecnologías y estándares de la industria asiática del embalaje.

Los recintos feriales donde se celebra PACKCON están equipados con instalaciones modernas, bien comunicados y ubicados en importantes centros económicos. Su excelente infraestructura, la conexión directa con aeropuertos y hoteles, y la estrecha integración con otras ferias especializadas hacen de PACKCON un evento no solo recomendable, sino prácticamente imprescindible para los profesionales del sector del embalaje.

La PACKCON tendrá lugar en 3 días de miércoles, 15. abril a viernes, 17. abril 2026 en Shenzhen.