PACKCON Shenzhen

La PACKCON es una feria internacional de materiales y productos de embalaje, que tiene lugar anualmente en Shanghai. Como plataforma importante para la industria del embalaje, atrae a miles de visitantes profesionales y expositores de todo el mundo. El espectáculo está organizado por RX China y forma parte de la red de ferias comerciales WE-PACK, que, además de PACKCON, también incluye SinoCorrugated, SinoFlexPack, FOOD PACK & TECH, DPrint, SinoPaper y SinoFoldingCarton. En PACKCON se presentará una variedad de soluciones, materiales, máquinas y tecnologías de envasado, incluidos envases de cartón, envases de plástico, envases flexibles, etiquetas y sistemas de marcado, así como diseños de envases innovadores.

La feria también ofrece una plataforma para la presentación de máquinas y sistemas de envasado, como máquinas de llenado y sellado, máquinas de corte y bobinado, así como sistemas de impresión y laminación. Es un importante lugar de encuentro para los profesionales de la industria del embalaje para establecer relaciones comerciales, intercambiar información sobre las últimas tendencias y desarrollos y discutir los desafíos y oportunidades actuales en el sector del embalaje. PACKCON se ha convertido en un evento importante para la industria del embalaje, ayudando a promover la innovación y el crecimiento en este sector, particularmente en China y la región asiática.

La PACKCON tendrá lugar en 3 días de martes, 08. abril a jueves, 10. abril 2025 en Shenzhen.