IC & SENSOR PACKAGING EXPO Tokio

La ISP EXPO, también conocida como IC & SENSOR PACKAGING EXPO, es una feria profesional que se centra en la fabricación final y el empaquetado de circuitos integrados (ICs). Esta feria anual, que se celebra cada enero, fue iniciada por RX Japan Ltd. y se ha establecido como la principal exposición de Asia en este sector.

La ISP EXPO se distingue por su amplia presentación de equipos avanzados, materiales y servicios especialmente diseñados para la fabricación final y el empaquetado de ICs. La feria ofrece una plataforma única para que los profesionales del sector se informen sobre las últimas tecnologías y tendencias, establezcan relaciones comerciales e intercambien conocimientos.

Una de las características principales de la ISP EXPO es su integración con NEPCON Japan, una de las ferias de electrónica más grandes de Asia. Esto brinda a los participantes de la ISP EXPO una oportunidad adicional de conectarse con un espectro más amplio de expertos de la industria y explorar sinergias con otras áreas de la fabricación electrónica.

El lugar de la feria, Tokyo Big Sight, es un conocido centro de exposiciones internacionales en Tokio, famoso por su arquitectura distintiva y sus excelentes instalaciones. Ofrece un marco ideal para este evento de alto perfil, caracterizado por sus exposiciones de alta calidad y su público profesional.

Entre los aspectos más destacados de la ISP EXPO se incluyen conferencias interactivas de líderes de la industria, áreas de demostración para los últimos productos y tecnologías, y eventos de networking que permiten a los participantes establecer contactos y explorar oportunidades de negocio. La feria sirve como una plataforma importante para que las empresas presenten sus últimas innovaciones y se informen sobre los desafíos y oportunidades en la industria del empaquetado de ICs.

La IC & SENSOR PACKAGING EXPO tiene lugar por cuadragésima vez en 3 días del miércoles, 21.01.2026 al viernes, 23.01.2026 en Tokio.