Adhesion & Bonding Expo Osaka

La Adhesion & Bonding Expo es una feria importante que tiene lugar en INTEX Osaka, uno de los centros de exposiciones y eventos más grandes de Japón. Fundado en 1985, INTEX Osaka está convenientemente ubicado cerca del Aeropuerto de Kansai y del puerto de Osaka. La Adhesion & Bonding Expo es organizada por RX Japan Ltd., una subsidiaria del grupo Reed Exhibitions, especializada en la organización de ferias profesionales y eventos en diversas industrias. Esta exposición está dirigida a empresas y profesionales en los campos de adhesivos y selladores, pegamentos, tratamiento y acabado de superficies, así como tecnologías y servicios específicos para aplicaciones.

En la Adhesion & Bonding Expo, los participantes pueden conocer los últimos productos, tecnologías y tendencias en el campo de la adhesión y la tecnología de unión. Los aspectos clave de la feria son soluciones innovadoras para sectores como automoción, aeroespacial, electrónica, construcción y tecnología médica. Se exhibe una gran variedad de productos y tecnologías relevantes para diversas aplicaciones e industrias. Entre ellos se encuentran adhesivos como resinas epoxi, poliuretanos, siliconas, cianoacrilatos, adhesivos termofusibles y adhesivos curables por UV, así como selladores como silicona, poliuretano, acrílico y selladores de butilo. Además, se presentan tratamientos previos a la superficie, sistemas de aplicación de adhesivos y métodos de unión para materiales compuestos. La Adhesion & Bonding Expo es parte de la Highly-functional Material Week, una serie de eventos que reúne varias ferias especializadas en materiales y tecnologías altamente funcionales bajo un mismo techo. La Highly-functional Material Week se celebra anualmente en Osaka y es una plataforma importante para profesionales y empresas de diferentes sectores. Además de la ubicación en Osaka, la Adhesion & Bonding Expo también se lleva a cabo en Chiba, un importante centro de exposiciones cerca de Tokio. La rotación anual, en primavera en Osaka y en otoño en Chiba cerca de Tokio, entre ambos lugares permite que la feria atraiga a un amplio espectro de participantes y expositores de diferentes regiones de Japón y más allá. Este evento brinda a los participantes una excelente oportunidad para presentar sus productos y servicios a un público aún más amplio y mantenerse informados sobre los últimos avances en la industria.

La Adhesion & Bonding Expo tendrá lugar en 3 días de miércoles, 14. mayo a viernes, 16. mayo 2025 en Osaka.