Packaging. Depot Chisináu

La “Packaging. Depot” es una feria importante para soluciones de empaque y tecnologías relacionadas, que se celebra anualmente en el Centro Internacional de Exposiciones (IEC) MoldExpo en Chisinau, la capital de la República de Moldavia. El IEC MoldExpo es el centro de exposiciones más grande del país y ofrece instalaciones e infraestructuras modernas para exposiciones nacionales e internacionales. La feria es organizada por el IEC MoldExpo, que se especializa en la presentación de ferias comerciales y eventos de diversos sectores económicos y contribuye significativamente al fomento del comercio y la economía en el país. Desde su fundación, la “Packaging. Depot” se ha convertido en uno de los eventos más relevantes del sector en la región. Los sectores de la feria incluyen productos y servicios en áreas como materiales de embalaje, máquinas de embalaje, etiquetado, logística, almacenamiento, servicios de almacenamiento, reciclaje, eliminación y equipos para el diseño de productos de embalaje. Los enfoques principales de la feria son innovación, sostenibilidad y protección del medio ambiente, destacados a través de la presentación de nuevas tecnologías y materiales. Entre los aspectos más destacados se encuentran conferencias, talleres y eventos de networking específicos del tema, que promueven el intercambio de conocimientos y experiencias entre expertos de la industria, fabricantes y visitantes. La “Packaging. Depot” también presenta diseños de empaques galardonados y tecnologías innovadoras. En resumen, la "Packaging. Depot" es un evento indispensable para visitantes profesionales y empresas de la industria del empaque que deseen informarse sobre las últimas tendencias y desarrollos, establecer relaciones comerciales y expandir su propia red.

La Packaging. Depot tendrá lugar en 4 días de jueves, 15. mayo a domingo, 18. mayo 2025 en Chisináu.