Packaging. Depot Chisináu

Packaging. Depot es una feria altamente especializada en tecnologías y soluciones de envasado que, desde su creación, se ha consolidado como un punto de encuentro clave para la industria en el sureste de Europa. El término “Depot” simboliza un lugar de concentración: un centro de intercambio de ideas, innovaciones y contactos, donde todo gira en torno al embalaje moderno.

La feria se celebra anualmente en el Centro Internacional de Exposiciones MoldExpo en Chisináu, la capital de la República de Moldavia. Este recinto ferial, el más grande del país, destaca por su infraestructura moderna y su excelente conectividad internacional.

El evento está organizado por I.E.C. MOLDEXPO S.A., un experimentado organizador de ferias internacionales. Su objetivo es fomentar el intercambio económico y aumentar la visibilidad internacional de las empresas moldavas y regionales.

Packaging. Depot abarca toda la cadena de valor de la industria del embalaje. Su enfoque principal son las tecnologías innovadoras, la maquinaria avanzada, los materiales sostenibles y las soluciones para el etiquetado, almacenamiento y logística. Se presta especial atención a los desarrollos que combinan la responsabilidad ecológica y la eficiencia en el uso de recursos con un diseño visionario. La feria se presenta como un motor de impulso para la transformación sostenible del sector.

Entre los productos expuestos se incluyen materiales como cartón, papel, vidrio, metal y plásticos de base biológica, destinados principalmente a las industrias alimentaria, cosmética y farmacéutica. La oferta abarca desde tecnologías de dosificación hasta sistemas de almacenamiento automatizado, proporcionando una visión completa de las tendencias actuales y soluciones personalizadas.

Como plataforma para la transferencia de conocimiento y el intercambio profesional, la feria complementa la exposición con conferencias, talleres y formatos de networking. En este espacio se encuentran profesionales del sector, desarrolladores y tomadores de decisiones de la industria, el comercio y la investigación.

Los expositores provienen de sectores como la ingeniería mecánica, el desarrollo de materiales, la logística, la tecnología de impresión y el reciclaje. Los visitantes —en su mayoría compradores, desarrolladores, diseñadores de envases y expertos en logística— proceden del este de Europa, aunque cada vez en mayor número también de Europa occidental y Asia.

Gracias a su excelente accesibilidad a través del Aeropuerto Internacional de Chisináu, una red vial bien desarrollada y una oferta hotelera céntrica, MoldExpo es una ubicación atractiva tanto para visitantes nacionales como internacionales. Así, "Packaging. Depot" es mucho más que una feria especializada: es una plataforma de networking, un motor de innovación y un punto de encuentro clave para el sector en el corazón de Europa.

La Packaging. Depot tiene lugar anualmente, y por eso por 28ª vez previsiblemente en mayo 2026 en Chisináu.