Adhesion & Bonding Expo Osaka

Adhesion & Bonding Expo Osaka es la feria comercial líder en Japón dedicada a las tecnologías industriales de adhesión y unión. Se celebra anualmente en el INTEX Osaka International Exhibition Center, uno de los recintos feriales más modernos del país, estratégicamente ubicado cerca del Aeropuerto Internacional de Kansai y del puerto de Osaka. El evento está organizado por RX Japan Ltd., una experimentada filial del grupo Reed Exhibitions, reconocida por su profesionalismo en la realización de ferias internacionales especializadas.

Como parte de la prestigiosa Highly-Functional Material Week, Adhesion & Bonding Expo reúne a empresas especializadas, líderes tecnológicos y profesionales del sector provenientes de todo el mundo. El enfoque está en las aplicaciones industriales relacionadas con la adhesión, incluyendo adhesivos, selladores, técnicas avanzadas de unión y tratamientos de superficies. Destaca la amplia gama de tecnologías presentadas, que abarca desde adhesivos epóxicos y de poliuretano, soldadura láser y por fricción-agitación, hasta ensayos no destructivos e inspección de recubrimientos. Estas soluciones son fundamentales para sectores como la automoción, la aeronáutica, la electrónica, la construcción y la tecnología médica.

Uno de los aspectos clave de la feria es su atención a la unión de materiales distintos, como metal y plástico, un desafío cada vez más relevante en los procesos de fabricación modernos. Además de una exposición completa de productos, el evento ofrece un programa de conferencias de alto nivel, donde expertos internacionales presentan investigaciones actuales, casos prácticos y desarrollos tecnológicos innovadores.

Los expositores provienen principalmente de áreas como el desarrollo de materiales, la ingeniería mecánica, la química, la metrología y la tecnología de fabricación. Los visitantes son, en su mayoría, profesionales de departamentos de I+D, producción, control de calidad e ingeniería de aplicaciones. Además de su edición en Osaka, la feria también se celebra en otoño en Chiba, cerca de Tokio, y en invierno en Nagoya. Esta rotación permite una cobertura amplia del sector industrial japonés y de sus socios internacionales.

Gracias a la profundidad temática, su proyección internacional y la excelente accesibilidad del recinto, Adhesion & Bonding Expo Osaka se consolida como una plataforma clave para los profesionales del sector. El centro de exposiciones INTEX Osaka no solo ofrece condiciones óptimas para expositores y visitantes, sino que también refleja la infraestructura moderna y la dinámica económica de una metrópoli globalmente conectada.

La Adhesion & Bonding Expo en Osaka se realizó de miércoles, 14. mayo a viernes, 16. mayo 2025.